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特点应用:主要应用于PCB板的电镀和焊接,用于防止电镀液渗入电子零件,防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原件,以及电路面焊接时遮蔽端子部件;确保把电子零件封装到基板上时的焊接处理工序中耐焊性,耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合,使用后几乎能够无残胶剥离。
技术参数:
编号 | 基材 | 胶系 | 基材 | 总厚 | 宽度 | 粘着力 | 伸长率 | 耐电压 | 耐温 |
mm | mm | mm | N/25mm | % | KV | ℃ | |||
GB-P2540 | PET | 硅胶 | 0.025 | 0.04 | ≤1000 | 7 | 55 | 4~5 | 200 |
GB-P2565 | PET | 0.025 | 0.065 | ≤1000 | 9 | 55 | 4~5 | ||
GB-P3560 | PET | 0.035 | 0.06 | ≤1000 | 11 | 55 | 5~6 | ||
GB-P3860 | PET | 0.038 | 0.06 | ≤1000 | 9 | 55 | 4~5 | ||
GB-P5080 | PET | 0.05 | 0.08 | ≤1000 | 10 | 55 | 4~5 | ||
GB-P75120 | PET | 0.075 | 0.12 | ≤1000 | 8 | 55 | 4~5 |